2024年5月22日，與非網(wǎng)在《第三屆汽車技術(shù)論壇》上發(fā)布《車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024）》，本報(bào)告分別從功率器件和功率IC兩大類，以及市場(chǎng)現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈格局等多個(gè)維度深度剖析車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為中國汽車芯片發(fā)展提供借鑒意義。后續(xù)計(jì)劃舉辦更多產(chǎn)業(yè)互動(dòng)活動(dòng)，聚集資源，賦能本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)。
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