650V CoolSiC M1 SiC 溝槽式功率器件 IMZA65R072M1H
[摘要]

650V CoolSiC™基于英飛凌20多年來開發(fā)的固態(tài)碳化硅技術(shù)構(gòu)建。利用寬帶隙SiC材料的特性,650V CoolSiC™ MOSFET將碳化硅的強大物理特性與提高器件性能、可靠性和易用性的獨特特性結(jié)合在一起。CoolSiC™ M2 MOSFET基于先進的溝槽半導體工藝,經(jīng)過優(yōu)化可提供最低應(yīng)用損耗和最高運行可靠性,適用于在高溫和惡劣環(huán)境中運行,能夠以最高的系統(tǒng)效率實現(xiàn)簡化和有效的部署。

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所屬分類:白皮書
Infineon公司介紹

 

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。

英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。

 

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