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廠商之聲

ST：進入超摩爾時代，半導體材料和工藝必將迎來功能的多樣化
半導體技術的發(fā)展也伴隨著半導體材料的發(fā)展，半導體材料材料被劃分為一、二、三代，第一代半導體材料是以Si為代表，第二代以GaAs為代表，第三代則是以GaN和SiC為代表，它們在制造高溫、高頻、抗輻射及大功率器件方面有優(yōu)勢……[查看全文]
Cadence：5nm、7nm新工藝受寵，硅光技術將邁向主流應用
新型應用推動了半導體制造工藝不斷創(chuàng)新，工藝節(jié)點從28nm到10nm只經過了短短的五年，每一代新工藝都會給芯片帶來升級。目前，臺積電7nm制程訂單目前滿載，市場供不應求，5nm制程還未大規(guī)模量產，已經遭到蘋果、海思、超微等廠商哄搶……[查看全文]
羅姆：借助新能源汽車這股東風，SiC能否快速起飛？
SiC在各個領域逐漸得到真正應用，在太陽能發(fā)電功率調節(jié)器、EV充電站、伺服電源等領域，SiC功率元器件的應用案例在不斷增加。在電動汽車(EV)、插電式混動汽車的車載充電器上采用量越來越高……[查看全文]
Soitec：要打破SiC、GaN“價高良率差”的瓶頸，還差一套得力的切割技術
在半導體產品生產中，決定其性能的除了材料還有襯底。所謂襯底，打個比方就是，要生產美酒需要好的產地和土壤，半導體同樣需要出色的襯底，因為晶體管性能的好壞將直接影響晶圓的性能，而襯底可以改善晶體管的性能功耗、面積和成本權衡……[查看全文]

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