• Manz集團(tuán)德國(guó)公司重組，亞洲事業(yè)部不受影響
  

  近日，全球科技設(shè)備制造商Manz集團(tuán)德國(guó)公司傳出破產(chǎn)重組消息，計(jì)劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù)，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將業(yè)務(wù)重心放在“自動(dòng)化、半導(dǎo)體及高精密設(shè)備代工制造”業(yè)務(wù)。

  夏珍 9180 12/20 17:34
• 誰在深度綁定豆包APP？國(guó)內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對(duì)比
  

  據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年11月份，豆包APP DAU（日活躍用戶數(shù)）接近900萬，增長(zhǎng)率超過15%。豆包APP的累計(jì)用戶規(guī)模已成功超越1.6億，每日平均新增用戶下載量穩(wěn)定維持在80萬，成為國(guó)內(nèi)能對(duì)標(biāo)GPT的大模型AI APP，目前在全球排名第二、國(guó)內(nèi)排名第一。豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機(jī)、PC等智能終端，覆蓋終端設(shè)備約3億臺(tái)，來自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時(shí)間內(nèi)增長(zhǎng)100

  王兵 1660 12/20 10:18
• 國(guó)產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
  

  就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對(duì)外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國(guó)內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場(chǎng)。

  夏珍 1996 12/19 13:27
• 功率器件-2024年四季度供需商情報(bào)告
  

  《功率器件-2024年四季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn)：11月功率器件需求降至較低水平，但設(shè)計(jì)指數(shù)的環(huán)比上升預(yù)示著未來銷售的復(fù)蘇；總體價(jià)格指數(shù)略微下行；交貨周期繼續(xù)下行，買家或應(yīng)利用該有利條件。 部分內(nèi)容：功率器件市場(chǎng)面臨不確定性，買家因地緣政治不確定性和預(yù)期的關(guān)稅而推遲購(gòu)買，導(dǎo)致11月需求降至明顯較低的水平。但設(shè)計(jì)指數(shù)的環(huán)比上升預(yù)示著未來銷售的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求將在2025年第二季度穩(wěn)定下來。 功率

  史德志 1489 12/18 11:05
• 專訪瑞薩：?jiǎn)涡酒肮I(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
  

  近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。

  夏珍 1305 12/16 18:01
• “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
  

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍 737 12/16 17:52
• 術(shù)業(yè)有專攻，芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認(rèn)證進(jìn)程
  

  調(diào)研機(jī)構(gòu)DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)，2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6226.5億元，預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8829.8億元，2024-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)，占約30%市場(chǎng)份額，其次是歐洲和北美，二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長(zhǎng)背后的驅(qū)動(dòng)因素包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)化和智能化

  高揚(yáng) 858 12/16 17:38
• • 09:09 爆款拆評(píng)：無人機(jī)深度拆解，追尋飛行影像的科技奇跡
    貿(mào)澤電子 3457
  • 04:27 小米電飯煲拆解：國(guó)產(chǎn)芯遍地開花
    曹順程 2739
  • 04:47 小米手環(huán)9 Pro拆解：國(guó)產(chǎn)芯贏麻了
    曹順程 6020
• 中國(guó)本土CPU/MPU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
  

  在蓬勃發(fā)展的國(guó)產(chǎn)芯片中，CPU/MPU芯片尤為值得關(guān)注。隨著AIoT技術(shù)、通信技術(shù)的持續(xù)拓展，這兩類芯片的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛.

  張慧娟 1.2萬 12/13 08:00
• EDA企業(yè)分析之一：華大九天
  

  EDA故事的起點(diǎn)是在上世紀(jì)70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時(shí)期、EDA 1.0時(shí)期、EDA 2.0時(shí)期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺(tái)，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。

  夏珍 3594 12/12 16:05
• 2024年終盤點(diǎn)：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
  

  引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費(fèi)者對(duì)車內(nèi)體驗(yàn)的高期望，智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)外廠商通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)與市場(chǎng)拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件：主流新能源車

  李堅(jiān) 4024 12/12 16:03
• 2025，ADI否極泰來？
  

  2024年11月26日，全球模擬巨頭ADI發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)，全年?duì)I業(yè)收入94.27億美元，同比下跌23.39%，錄得近20年來最大的下滑幅度。要知道，正值金融危機(jī)的2009年，ADI當(dāng)年的營(yíng)業(yè)收入也才同比下跌21.99%。與此同時(shí)，ADI的2024年毛利率下滑6.9個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了57.08%，創(chuàng)了僅次于2009年的新低。那么2024年，ADI到底過得怎么樣？ 2024否極，受累工業(yè)、通信業(yè)務(wù)

  史德志 2127 12/11 10:30
• 應(yīng)對(duì)AI算力需求，芯片代工下一個(gè)十年的關(guān)鍵看點(diǎn)
  隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對(duì)能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需求。

  張慧娟 1489 12/10 14:42
• 先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
  

  隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來越多，對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納

  王兵 3630 12/10 09:18
• 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？
  

  我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

  夏珍 1758 12/06 18:37
• • 18:21 高層對(duì)話-2024，專訪埃地沃茲| 低碳化進(jìn)行時(shí)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何積極應(yīng)對(duì)？
    李堅(jiān) 1344
  • 20:01 高層對(duì)話-2024，專訪上海泓明供應(yīng)鏈| 供應(yīng)鏈數(shù)字化如何助力集成電路產(chǎn)業(yè)突破
    李堅(jiān) 1392
  • 11:55 高層對(duì)話-2024，專訪長(zhǎng)江連接器| 致力于進(jìn)口連接器國(guó)產(chǎn)化
    李堅(jiān) 1112
• 6家中國(guó)本土射頻芯片公司對(duì)比分析
  

  隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術(shù)的普及，射頻行業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到210億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為8.3%。Yole Development則預(yù)測(cè)2028年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到269億美元，年均增長(zhǎng)率約為5.8%。其中，發(fā)射端模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)122億美元，接收端模組為45億美元，濾波器和功率放大器分別為30

  李堅(jiān) 9108 12/05 14:37
• MCU/MPU-2024年四季度供需商情報(bào)告
  

  《MCU/MPU-2024年四季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn)：隨著10月設(shè)計(jì)指數(shù)的飆升，需求或于2025年第二季度開始復(fù)蘇；價(jià)格呈現(xiàn)企穩(wěn)回升的態(tài)勢(shì)；交貨周期環(huán)比基本持平，供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)整體較低。 部分內(nèi)容：MCU/MPU需求繼續(xù)疲軟，第四季度需求和設(shè)計(jì)指數(shù)降至多年來的最低水平。雖然人工智能數(shù)據(jù)中心的銷售仍然強(qiáng)勁，但工業(yè)、汽車、個(gè)人電腦和無線領(lǐng)域的需求不溫不火，正在拉低這些器件的使用率。值得關(guān)注的是，MCU/

  史德志 4372 12/05 14:31
• AI推理內(nèi)存革命：突破瓶頸，CPU性能飛躍
  AI推理、高性能計(jì)算和實(shí)時(shí)分析等行業(yè)，通常需要運(yùn)行大量的工作負(fù)載，內(nèi)存帶寬如果跟不上處理器的提升速度，往往可能會(huì)導(dǎo)致計(jì)算瓶頸，影響工作負(fù)載執(zhí)行的效率和效果，這就需要對(duì)內(nèi)存技術(shù)進(jìn)行革新。

  張慧娟 1296 12/05 11:18
• 英特爾非比尋常的一次大會(huì)——背后折射哪些信息？
  在中國(guó)本土市場(chǎng)，一場(chǎng)轟轟烈烈的生產(chǎn)力革新正在如火如荼地展開。新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展正以前所未有的速度和規(guī)模，推動(dòng)著經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)和增長(zhǎng)動(dòng)力的轉(zhuǎn)換。通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和技術(shù)突破，中國(guó)正全力培育和釋放新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大潛能。而英特爾正站在轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  張慧娟 1433 12/03 18:22
• 德州儀器實(shí)時(shí)控制MCU，邊緣AI賦能工業(yè)汽車
  

  在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中，正呈現(xiàn)出顯著趨勢(shì)之一就是越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。 德州儀器（TI）中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)時(shí)表示：“對(duì)于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)而言，邊緣AI無疑是一個(gè)必然選擇。首先，實(shí)時(shí)性得到顯著提升，無需將數(shù)據(jù)上傳至云端，從而避免了傳輸延遲。其次，通過算法優(yōu)化及NP

  史德志 1543 12/03 17:34
• 優(yōu)傲 UR7e和UR12e，在中國(guó)為中國(guó)
  

  根據(jù)MIR睿工業(yè)數(shù)據(jù)，中國(guó)已經(jīng)成為全球協(xié)作機(jī)器人最大單一市場(chǎng)。為了更好地服務(wù)這一市場(chǎng)，全球協(xié)作機(jī)器人制造商優(yōu)傲機(jī)器人（以下簡(jiǎn)稱“優(yōu)傲”）宣布正式在中國(guó)建立生產(chǎn)能力，并發(fā)布了兩款專為中國(guó)市場(chǎng)定制的全新協(xié)作機(jī)器人——UR7e和UR12e。這一戰(zhàn)略舉措強(qiáng)化了優(yōu)傲在華的布局，展現(xiàn)了優(yōu)傲對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期信心。 UR7e和UR12e產(chǎn)品性能 UR7e和UR12e進(jìn)一步優(yōu)化了負(fù)載自重比，兩款全新型號(hào)的規(guī)格經(jīng)過精

  史德志 1715 12/03 16:08

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