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制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：

隨著年終將至，F(xiàn)arnell 集團(tuán)宣布在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)，推出一系列測(cè)試和工具 (T&T) 產(chǎn)品的獨(dú)家年終優(yōu)惠。e絡(luò)盟是Farnell 公司在亞太地區(qū)經(jīng)營(yíng)的品牌，為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷(xiāo)商，它響應(yīng)速度快且值得信賴(lài)。 此次年終促銷(xiāo)為各種測(cè)試和工具產(chǎn)品提供大幅折扣，旨在方便工程師、制造商和企業(yè)更輕松地儲(chǔ)備必要的工具和設(shè)備。在此促銷(xiāo)期間，從先進(jìn)的測(cè)

全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團(tuán)-IC設(shè)計(jì)服務(wù)商擷發(fā)科技(Microip) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)"擷發(fā)科"，股票代號(hào)7796)于12月9日以每股60元參考價(jià)于臺(tái)灣股票交易市場(chǎng)正式登錄興柜交易，開(kāi)盤(pán)價(jià)為74.5元，最高價(jià)來(lái)到103元，以參考價(jià)為基準(zhǔn)，最高漲幅近72％，由康和綜合證券主辦，將為市場(chǎng)關(guān)注度高的半導(dǎo)體類(lèi)股注入新活水。

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類(lèi)器件。 ◆ 在再流焊接過(guò)程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤(pán)熔化。 ◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起，這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。

EDA故事的起點(diǎn)是在上世紀(jì)70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時(shí)期、EDA 1.0時(shí)期、EDA 2.0時(shí)期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來(lái)錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺(tái)，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線(xiàn)至今仍然充滿(mǎn)創(chuàng)新生命力。

北京超逸達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“超逸達(dá)”）宣布，公司首席科學(xué)家喻文健教授因其在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，被美國(guó)電子電氣工程師學(xué)會(huì)（IEEE）授予2025年度IEEE Fellow稱(chēng)號(hào)。IEEE Fellow是IEEE最高等級(jí)會(huì)員，是對(duì)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域杰出成就的最高認(rèn)可。 喻文健教授，清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系教授、軟件所所長(zhǎng)，長(zhǎng)期致力于EDA算法與軟件、數(shù)值計(jì)算與大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的研究。他以第一作者

由于該文反應(yīng)熱烈，受到了眾多工程師的關(guān)注，衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻(xiàn)策。特針對(duì)該技術(shù)點(diǎn)更新一版相關(guān)內(nèi)容! 再次感謝大家的寶貴建議！

晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見(jiàn)的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋?zhuān)?/div>

繼今年投資九同方、深圳鴻芯微納及EDA工具開(kāi)發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造三家企業(yè)后，近日國(guó)家大基金再投一家EDA獨(dú)角獸企業(yè)——行芯科技。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到184.9億元，占全球市場(chǎng)的18.1％。

QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點(diǎn)間較為常見(jiàn)，而單排QFN則相對(duì)較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤(rùn)濕面而形成的，這通常會(huì)導(dǎo)致電氣短路，嚴(yán)重影響電路的性能和可靠性。

SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的五球原則，是工程師在選擇焊膏時(shí)的一個(gè)重要指導(dǎo)原則，它確保了焊接的可靠性和質(zhì)量。以下是對(duì)五球原則的詳細(xì)解釋?zhuān)?/div>

TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)（“迅達(dá)”）是一家全球領(lǐng)先的技術(shù)解決方案制造商，包括任務(wù)系統(tǒng)、射頻（“RF”）組件和射頻微波/微電子組件，以及快板和技術(shù)先進(jìn)的印刷電路板（“PCB”s）。該公司宣布將會(huì)參加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中國(guó)深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉行的 2024 年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)，展位于7號(hào)館，展位號(hào) 7D20。

過(guò)孔寄生參數(shù)對(duì)PCB電路板性能的影響是多方面的，包括信號(hào)傳輸速度和質(zhì)量、電路的穩(wěn)定性和可靠性以及制造成本和難度等。因此，在PCB板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，需要充分考慮過(guò)孔寄生參數(shù)的影響，并采取相應(yīng)的措施來(lái)減小其不利影響。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，設(shè)備之間的無(wú)線(xiàn)通信變得越來(lái)越重要，藍(lán)牙串口UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)是一種利用藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信的串行接口。它在許多嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中廣泛應(yīng)用。以下是藍(lán)牙串口UART的一些基礎(chǔ)知識(shí)： 一、UART基本概念 接口又稱(chēng)串口，又稱(chēng)串行通信接口，一般也稱(chēng)COM口，這是一個(gè)統(tǒng)稱(chēng)，使用串行通信的接口都稱(chēng)為串

電子封裝的一個(gè)重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤(pán)形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤(pán)上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過(guò)印刷，點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤(pán)上，然后通過(guò)錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過(guò)鋼網(wǎng)釋放到焊盤(pán)上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整.

首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會(huì)比熱沉焊盤(pán)更早開(kāi)始熔化。這一過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會(huì)逐漸消失。

正在迅速崛起的培風(fēng)圖南有著怎樣的創(chuàng)業(yè)故事？又是如何打破國(guó)際壟斷做到行業(yè)領(lǐng)先？日前，張通社在位于895創(chuàng)新基地的培風(fēng)圖南張江研發(fā)中心，采訪了公司董事長(zhǎng)&總經(jīng)理沈忱，來(lái)聆聽(tīng)他講述頗為傳奇的創(chuàng)業(yè)故事。

摘要 隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過(guò)聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過(guò)優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程，系

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對(duì)于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過(guò)濕擴(kuò)散過(guò)程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會(huì)引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時(shí)吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會(huì)因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問(wèn)題。