首先,記住一個結論:電流永遠是閉合的,從哪里來,就要回到哪里去,不管是電流或者位移電流的形式。
所以,當電流從一個器件出來的時候,它必然會找一個路徑回去。讓它從哪回去,或者它會從哪回去,就是PCB設計中需要考慮的一個問題。
比如,前陣子在文章中,看到這樣一個規(guī)范:同一方向供電路徑采用從大信號到小信號的路徑進行供電,這樣可以減小大信號回路對小信號回路的影響。
我的理解,如我在上圖標注的紅綠曲線,主要就是因為電流回流路徑的問題,從大到小的供電路徑使得大信號的回流路徑直接就回去了,而不會經過小信號的下方。
電流回去的路徑,永遠是找最小阻抗(impedance)路徑。
阻抗的表達式Z=R+jwL,所以當頻率為DC時,尋找R最小的路徑;當頻率升高時,則尋找電感最小的路徑。
假設有一兩層板,器件焊在top面,也就是電流源在top面,驅動一單端微帶線,微帶線的另一端接一電阻通過via2到地,同時,電流源的參考管腳(return lead)也通過via1到地。文獻,對下圖進行仿真。
得到仿真結果如下圖。
可以看到:
在頻率1KHz的時候,R在阻抗中占主導,電流的回流路徑還是想尋找R最小路徑。銅皮的電阻R跟它的長度L、電阻率ρ成正比,跟它的橫截面積S成反比,即R=ρL/S,所以,回流路徑就會找L最短,S最窄的路徑。
當頻率升高時,wL開始占主導,所以電流開始尋找電抗最小路徑。而路徑的電抗與電流路徑形成的環(huán)的面積成正比。所以,電流的回流路徑就聚集在微帶線的下方。
文獻:ELYA B.JOFFE,Kai-Sang Lock,Grounds for grounding:A circuit-to-system Handbook