介電材料與介電擊穿

01 介電材料/

電介質（dielectric）是一種可以被外加電場極化的電絕緣體。當將某種介電材料置于電場中時，電荷不會像導體那樣在材料中流動。這是因為介電質沒有松散結合的自由電子可以在材料中輸運，取而代之的是，它們只是輕微地偏離平均平衡位置（位移型），或者發(fā)生偶極矩的有序化排列（弛豫型），從而導致介電極化。

由于介電極化，正電荷會沿電場方向移動，負電荷則向與電場相反的方向移動。這會在介電質內部產生一個抵消部分外部電場強度的電場。

極化產生機制分為電子位移極化、離子位移極化、取向極化、空間電荷極化。

電子位移極化： 電介質在電場作用下，每個分子或原子的正負電荷中心產生相對位移，由中性的分子或原子變成電偶極子，本質是電子云的形變。因為電子很輕，因此可以光頻速度隨著外場變化。

離子位移極化： 離子晶體在電場作用下離子間鍵被拉長，當加上電場時離子鍵發(fā)生微小變形，導致電偶極矩改變，本質是離子鍵的變形。

取向極化： 是極性電介質的一種極化方式，分子內部的固有偶極矩會沿電場方向有序化排列。

空間電荷極化（界面極化）： 多晶或缺陷處空間電荷在電場作用下有序化產生的極化。

因此，電極化率可以分成四個部分：固有電偶極子的取向極化率，界面極化率，離子極化率，取向極化率。

介電質通常分為非極性和極性兩種類型。他們的區(qū)別是分子的正電荷中心是否重合，即是否形成電偶極子，非極性介電質是指沒有永久偶極矩的介電質；他們主要極化機制是電子極化。后面會講到，不同的極化對應不同的頻段，電子極化具有最高頻率，通常在光學頻率下觀察到。

02 介電常數/

介電常數是表征電介質在電場中極化能力的物理量。對于電容而言，介電常數也表征材料的存儲電荷能力。介電常數越大，表示電介質越容易被極化，在相同的電場作用下，電介質中存儲的電荷量越多。

介電常數是一個復數，含有實部和虛部，前面我們討論的主要是實部，即表征材料被極化的能力，與儲能相聯系，而虛部與損耗相聯系。

虛部損耗的產生原因的物理解釋是：由于材料中的各種阻礙電偶極矩運動的阻力，使得材料中的電位移矢量落后于電場一個角度（這可以從下面的公式看出），這個角度叫做介電損耗角，也是介電常數的虛部與實部的比值。這一損耗也可以理解為電偶極矩翻轉過程中的阻力導致的弛豫損耗。

介電損耗也與電阻率相聯系，即電阻率越高，介電損耗角越小。電阻率過低會引入歐姆損耗。

介電常數與極化率是相關聯的，極化率是描述材料極化難易程度的物理量。其關聯公式如下：

前面提到電極化率按照極化原理不同可以表示為四個部分：

下圖給出了典型磁性電介質的電極化率頻譜，可以看到其有明顯的頻散特性。離子極化和電子極化的特征是回復力大而阻尼小，對應的電子云和離子的響應，對電場的響應速度快，因此其共振發(fā)生在紫外到紅外的光頻段，頻譜為共振型的。固有電偶極子極化和界面極化的回復力小阻尼大，因此共振出現在射頻至微波頻段，譜線是弛豫型的。由于介電常數和極化率相聯系，介電常數也表現出同樣的頻率依賴性的頻散特性。

有意思的是對應介電特性，材料的磁導率特性也有類似的頻率依賴特性，表現出隨著頻率明顯的分區(qū)。

介電常數是一個很重要的材料參數，與很多領域都相關聯，作為一個電容結構考慮，其關聯場控能力，比如在邏輯MOSFET中，HKMG等技術的提出就是為了通過介電常數的提高實現場控能力的增強。此外，介電常數的實部和虛部分別與儲能和介電損耗相關聯，損耗角正切是射頻領域尤為關注的問題，直接關系著射頻器件信號損耗。此外在微波射頻領域，介電常數關聯電磁波在介質中的相速度或者介質中的等效波長，因此與器件的小型化設計相聯系。在光頻段，介電常數關聯著折射率等特性，也就與光的傳輸相位調控等掛鉤，SLM等空間光調制器和可調光柵很多本質上是折射率調控。

03 介電擊穿/

在電子領域，電場擊穿或介電擊穿是指絕緣材料（介電質）在承受足夠高的電壓后突然變成導體并導電的過程。所有絕緣材料在施加電壓產生的電場超過材料的電場強度時都會發(fā)生擊穿。其本質是不可逆的導電通道的形成。這里強調不可逆的原因是，在最近研究很熱的memoristor憶阻器中，常常會利用到介質材料的可逆可控的導電通道（filament）實現。

除了電場作用下，介質材料還會在其他外場和環(huán)境作用下加速擊穿過程。比如考慮熱場時，在電場和熱的共同作用下，介質會加速發(fā)生擊穿；此外還有電化學輔助的擊穿，尤其是金屬/介質材料體系且存在水汽和腐蝕性元素的環(huán)境中時。

04 介質中的輸運過程/

在低于擊穿場強時，介質材料中也會有電流輸運過程，常見的電流輸運過程包括肖特基發(fā)射（對于勢壘較低的介電材料），P-F發(fā)射（缺陷關聯遂穿），FN發(fā)射（介電材料的三角勢壘處的遂穿），離子導電、空間電荷限制電流（當注入到介電質中的載流子沒有其他載荷進行補償時而偏離電中性）、歐姆導流（電子在介電質內部的Hopping傳輸過程）。

05 介電常數與擊穿電場的關系/

擊穿電場（Breakdown field）是使電介質擊穿所需的最小電場強度。介質擊穿通常有兩種形式，一種是強場下電子電流的輸運擊穿，比如碰撞離化效應，第二類是強電場直接破壞電介質分子間的相互作用力，使得化學鍵斷裂，使電介質突然失去絕緣性能而發(fā)生擊穿，一般來說前者相比較弱很多甚至是可恢復的，后者往往導致難以恢復的擊穿失效。擊穿電場強度取決于材料的介電特性，尺寸、形狀以及施加電壓的位置。

McPherson等人 在根據熱化學模型中分析了電場對價鍵的破壞。通常情況下，電子和離子實體感受到的局域電場 (Eloc) 是外部施加電場和分子環(huán)境中建立的偶極子場疊加的結果。這種電場也稱為局域洛倫茲場，由下式給出：

由上述公式可以看到，局域洛倫茲場會隨著介電常數的增加而增大，并降低鍵斷裂所需的活化能。在不斷增強的局域場中，鍵斷裂的概率遵循玻爾茲曼統計：局域場越強，介電質中的化學鍵就越會削弱、扭曲并更容易斷裂。如果足夠多的鍵斷裂，就會形成導電通路，從而發(fā)生電介質擊穿。因此，熱化學模型預測擊穿電場將成為介電常數的函數，如下公式所述：

該公式的預測結果與實測數據吻合較好。

McPherson等人從價鍵的角度分析了不同材料的擊穿電場，和材料價鍵的關系。如下所示，其中δH0*是在沒有電場的情況下，金屬離子不可逆地從其正常局部鍵合環(huán)境移位的所需激活能。p? 是局部場方向相反的分子偶極矩分量。p? 可以很容易地通過局部金屬離子環(huán)境/對稱性和金屬-氧鍵鍵長 dM-O 確定。

由于上述公式是從價鍵理論給出，因此可以以某個材料為標準，比如SiO2，寫出其他任意氧化物材料的擊穿電壓理論表達式。

06? 介電擊穿的時間因素和TDDB失效/

固體電介質的擊穿不僅取決于施加電壓的大小，還取決于施加電壓的時間。

在介質材料相關的失效機制中，有一類時間關聯的失效叫做TDDB，時變介電擊穿 (TDDB) 是衡量介電質在熱和電應力下保持其高電阻率能力的指標。TDDB在有金屬/介質的體系中更加嚴重，這是由于當界面穩(wěn)定時，即金屬沒有滲透污染介電質，介電質失效主要歸因于介電質本身的與價鍵斷裂關聯的內在擊穿。而在存在金屬/介質界面時,擊穿與漏電流傳輸機制強關聯。如果界面無法阻止金屬滲透或在應力下成為離子源，則介電質的使用壽命將大大低于其內在壽命。TDDB是比較常見的失效模型，目前基于TDDB的模型有E-model和1/Emodel，其中E model和實測數據吻合的更好。究其原因，這可能是E model是從價鍵斷裂角度去建模而1/Emodel考慮的是遂穿輸運有關。

07 常見物質的介電特性查詢方式/

最后，推薦大家可以善用網上的一些介電材料查詢方式。

1.各種PDF文檔

網上可以下載到介電材料特性的各種PDF文檔，多是以表格的形式列出各種材料的介電常數，里面各種材料的介電常數和各種特性都比較全。我這里附上一個年代比較久遠的，類似的表格還有很多。

2.在線查詢網站

需要說明的是由于介電常數等是頻率的函數，因此大家在使用網站查詢的介電常數數據的時候注意確認對應頻率（上面的PDF文檔也同理），有的網站會特意標注頻率讓大家選擇。

3.各個仿真軟件的Library

很多仿真軟件里都會自帶很多材料介電特性，并且標明數據出處，可以善用這些軟件的材料庫進行查詢。

參考資料：

Hossick Schott, Joachim. (2011). Possible and practically achievable energy densities in capacitors. CARTS USA 2011.

https://en.wikipedia.org/wiki/Electrical_breakdown

https://www.brainkart.com/article/Breakdown-in-Solid-Dielectrics_12891/

https://math.nist.gov/mcsd/savg/parallel/dielectric/index.html

《Metal-Dielectric Interfaces in Gigascale Electronics》https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-1-4614-1812-2_9

Comparison of E and 1/E TDDB Models fior Si02 under long-termhowfield test conditions

Possible and practically achievable energy densities in capacitors

TDDB AT LOW VOLTAGES: AN ELECTROCHEMICAL PERSPECTIVE

J. McPherson, J. Kim, A. Shanware, H. Mogul and J. Rodriguez, IEEE-IEDM Digest of Technical Papers,
633 (2002).

J. McPherson, J. Kim, A. Shanware, H. Mogul and J. Rodriguez, IEEE Transactions on electron devices, 50
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J. McPherson, J. Kim, A. Shanware and H. Mogul, Appl. Phys. Lett., 82(13), pp. 2121-2123 (2003)

Trends in the Ultimate Breakdown Strength of High
Dielectric-Constant Materials

Dielectric Properties of Textile Materials: Analytical Approximations and Experimental Measurements—A Review

https://byjus.com/jee/dielectrics/

《鐵氧體及其磁性物理》

Prospects for the ultimate energy density of oxide-based capacitor anodes

https://www.eeeguide.com/solid-dielectric-materials/#google_vignette

https://www.kabusa.com/Dilectric-Constants.pdf

（說明1：由于涉及的參考文獻和圖片比較多，如有遺漏還請諒解）