萊迪思第三代混合信號(hào)產(chǎn)品

Platform Manager產(chǎn)品系列是萊迪思混合信號(hào)產(chǎn)品的第三代。通過整合可編程模擬和邏輯支持很多普通功能——比如電源管理,數(shù)字管理,Platform Manager使電路管理的設(shè)計(jì)變得更容易


我和開源有個(gè)約會(huì)

由中國電子學(xué)會(huì)主辦、賽靈思承辦的開源硬件大賽已經(jīng)進(jìn)行到了第三屆,一路走過來,大賽覆蓋的區(qū)域越來越多,最初的一屆僅限于內(nèi)地的學(xué)生和高校參加,而這次——賽靈思的大學(xué)計(jì)劃中國區(qū)經(jīng)理謝凱年在主題報(bào)告中介紹“今年我們將會(huì)把參賽區(qū)域擴(kuò)大至香港


電紙書市場(chǎng) 枯木能否在逢春?

僅1年多時(shí)間,那些整天在電視上做廣告的電紙書似乎都不見了。除此之外,在有‘中國消費(fèi)電子晴雨表’之稱的深圳華強(qiáng)北和北京中關(guān)村,銷售電紙書的攤位也在慢慢消失。隨著眾多知名或者不知名廠家的退出,電紙書后市開始籠罩上了


智能電表專題

“09 年10月,國家電網(wǎng)公布了智能電表新標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)比新老標(biāo)準(zhǔn),新者在電表計(jì)量、費(fèi)控、通信、功耗、電子線路布線等技術(shù)指標(biāo)要求均有了大幅提高,諸多先前對(duì) MCU附加功能由可選變成了必選項(xiàng),更高的計(jì)算能力(DMIPS)、更大的存儲(chǔ)容量以及更多的I/O接口等以滿足智能電表的高性能要求。


智能手機(jī)粉墨登場(chǎng) 眾廠商嚴(yán)陣以待

09年是智能手機(jī)概念得到普及的一年,使“2010年是智能手機(jī)的元年”的說法聽起來更有說服力。此專題屬于“09年熱門技術(shù)剖析”系列專題中的一篇,從各個(gè)角度剖析智能手機(jī)的未來發(fā)展"


PFC IC 產(chǎn)品介紹

CS1500 和 CS1600 采用全新的 EXL Core? 架構(gòu),以及公司現(xiàn)有的53種專利或正在申請(qǐng)專利的數(shù)字算法技術(shù),相比較模擬 PFC,這兩款產(chǎn)品可以智能地應(yīng)對(duì)日趨復(fù)雜的電源管理挑戰(zhàn)。憑借正在申請(qǐng)專利的數(shù)字噪聲整形技術(shù),CS1500 和 CS1600 均可使用小尺寸的 EMI 濾波器,減少對(duì)價(jià)格高昂的額外元件和電路的需求


PCM能否成為下一代存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?

“ 下一代存儲(chǔ)器技術(shù)既不是MRAM(磁阻式隨機(jī)存儲(chǔ)器),也不是FeRAM(鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器),而是目前還正處于研發(fā)階段的PCM(相變存儲(chǔ)器)”,華中科技大學(xué)電子工程系教授繆向水在今年的IIC-China 2009武漢站信心滿滿的分析過。而在今年年初恩智浦首席技術(shù)執(zhí)行官也在一場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)上高調(diào)表示:PCM非常具有發(fā)展前景,公司將持續(xù)關(guān)注該技術(shù)。


Cortex-M微處理器眾家談

2010年的ARM Cortex微處理器產(chǎn)品陣營越發(fā)熱鬧了。先是傳統(tǒng)微處理器領(lǐng)域巨鱷德州儀器和飛思卡爾宣布推出或者支持基于ARM Cortex構(gòu)架的系列產(chǎn)品,后又傳出一直以來以堅(jiān)挺保守著稱的日本半導(dǎo)體企業(yè),如富士通微電子,瑞薩等轉(zhuǎn)投ARM Cortex


2011產(chǎn)業(yè)走向眾家談

2011,什么會(huì)成為產(chǎn)業(yè)熱門的關(guān)鍵詞呢?云計(jì)算,智能互聯(lián)還是低功耗?半導(dǎo)體廠商們又該如何來演繹這些看似宏觀的關(guān)鍵詞?電源廠商美信和德州儀器選擇了LED技術(shù),飛兆半導(dǎo)體將業(yè)務(wù)重點(diǎn)仍然放在能效及移動(dòng)設(shè)備之上,國家半導(dǎo)體和PI則堅(jiān)信優(yōu)化用戶設(shè)計(jì)是關(guān)鍵;而在MCU領(lǐng)域,基于ARM內(nèi)核的處理器產(chǎn)品和自主產(chǎn)權(quán)內(nèi)核正在發(fā)生一系列的碰撞,是前者的通用性最終取代后者還是后者的特色助其脫穎而出?


第5屆‘中國芯’頒獎(jiǎng)典禮

本次大會(huì)以“創(chuàng)‘芯’十年,成就未來”為主題,邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)、核高基專家、知名學(xué)者,以及產(chǎn)業(yè)鏈上設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)代表,在“十二五”規(guī)劃承上啟下的重要階段,“中國芯”這個(gè)平臺(tái)上,通過集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)各方各界的廣泛研討和交流平臺(tái)技術(shù)、IP核


與非網(wǎng)特別專題

盤點(diǎn)2010年的示波器江湖


電路方案